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CFi.CN讯:数据显示,英伟达VR200 NVL72机柜PCB单柜价值量达11.67万美元,较上代GB300提升233%,远超GPU、载板等其他核心部件。其背后是材料升级(M9覆铜板 石英布)、层数跃升(44层)、新品类导入(Midplane中板、CPX板等)共同驱动。
近期机构研报指出,PCB正从传统板级组件迈向机架级核心互联介质,尤其Kyber架构下78层正交背板、800VDC供电PCB、CoWoP封装基板三大方向,将推动单板价值量达传统PCB的2-3倍。研报认为,工艺已逼近半导体级,mSAP制程与M9材料形成高壁垒,红利将集中向胜宏科技、东山精密、沪电股份等技术储备充分的头部厂商兑现。
研报指出,材料紧缺已传导至涨价,M9级CCL、石英布价格显著上行,叠加2026年三季度VR200量产、2027年下半年Kyber落地,PCB厂商订单能见度与盈利弹性同步提升。
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